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【ag体育官网】聚积:MiniLED研发获进步明年Q1进入量产

2 1月 , 2021  

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最近LED驱动IC厂在MiniLED的研发上取得了进展。累计miniLED盒节距为0.75,这是当前节距大于0.75的方案,二代盒模块亲和力大大提高,杀灯率明显降低,画面分布更好。之前表示模块将在2019年上半年开始量产,现在已经发布了更具体的量产时间,所以我有信心可以在2019年第一季度投入量产。

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积累了业界经常将MiniLED与传统的芯片必备PCB(COB)方案相比较,但某种程度上,由于芯片本质几乎不同,MiniLED可以进一步应用于点间距更小的产品,获得更高的闪烁效率。MiniLED发展前景广阔,有望在短期内引入高端产品。目前,微LED技术仍有许多技术障碍有待解决,因此许多制造商将在2018年首先销售MiniLED背光解决方案,希望有更多的市场购买气体。预计2018年下半年使用MiniLED背光技术的显示器不会陆续问世,2022年MiniLED产值不会超过6.89亿美元。

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对此,法人明年将有机会通过使用MiniLED产品进入手机、电视、大显示屏等市场。【AG体育】。

本文来源:ag体育官网-www.yirmag.com


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